[发明专利]电力半导体模块无效
| 申请号： | 201080038092.2 | 申请日： | 2010-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN102484110A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 富田佳宏 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L25/18;H02M5/293 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 樊建中 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电力半导体模块。靠近由第一导体图案(3a)上的双向电力半导体构成的开关元件(4)地安装利用与控制用IC(8)绝缘的电源系统工作的驱动IC(7)。将与该开关元件(4)的源极或发射极端子连接的第二导体图案(3b)和已安装有驱动IC(7)的第三导体图案(3c)电连接，驱动IC(7)上的接地端子与第三导体图案(3c)电连接，驱动IC(7)的驱动端子与开关元件(4)的栅极或基极端子电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电力 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种电力半导体模块，其特征在于：包括具有含电力用引线和控制用引线的多个导体图案的基板、由双向电力半导体形成的开关元件以及对所述开关元件进行驱动的驱动集成电路，所述开关元件安装在所述基板的第一导体图案上；所述开关元件的源极或发射极端子与构成所述电力用引线的第二导体图案电连接；所述驱动集成电路安装在与所述第二导体图案电连接的第三导体图案上；所述第三导体图案靠近所述第一导体图案；所述驱动集成电路的接地端子与所述第三导体图案电连接；所述驱动集成电路的驱动端子与所述开关元件的栅极或基极端子电连接。
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