[发明专利]水系碳填料分散涂装液、导电性赋予材料、蓄电装置用电极板、蓄电装置用电极板的制造方法及蓄电装置有效

专利信息
申请号: 201080038127.2 申请日: 2010-08-24
公开(公告)号: CN102483977A 公开(公告)日: 2012-05-30
发明(设计)人: 小林诚幸;山南隆德;土田真也;饭岛义彦 申请(专利权)人: 大日精化工业株式会社
主分类号: H01B13/00 分类号: H01B13/00;H01G9/058;H01M4/02;H01M4/04;H01M4/66
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 周欣;陈建全
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及水系碳填料分散涂装液、导电性赋予材料、蓄电装置用电极板、蓄电装置用电极板的制造方法及蓄电装置,所述水系碳填料分散涂装液是用于形成导电性涂装膜的水系碳填料分散涂装液,在至少含有作为极性溶剂的水的水系介质中,含有(1)作为树脂粘合剂的羟基烷基壳聚糖、(2)导电性碳填料、及(3)多元酸或其衍生物,在涂装液100质量份中,上述(1)羟基烷基壳聚糖以0.1~20质量份的范围含有,上述(2)导电性碳填料以1~30质量份的范围含有。
搜索关键词: 水系 填料 分散 涂装液 导电性 赋予 材料 装置 用电 极板 制造 方法
【主权项】:
一种水系碳填料分散涂装液,其特征在于,其是用于形成导电性涂装膜的水系碳填料分散涂装液,在至少包含作为极性溶剂的水的水系介质中含有:(1)作为树脂粘合剂的羟基烷基壳聚糖、(2)导电性碳填料、及(3)多元酸或其衍生物,在100质量份涂装液中,所述(1)羟基烷基壳聚糖以0.1~20质量份的范围含有,所述(2)导电性碳填料以1~30质量份的范围含有。
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