[发明专利]用以容纳基材的装置及其制造方法无效
| 申请号： | 201080039580.5 | 申请日： | 2010-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN102484092A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 安德里亚·巴奇尼;乔治欧·塞勒里;卢奇·德萨缇;马科·加里亚左;詹佛朗哥·帕斯奎林;托马索·沃尔克斯 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 柳春雷 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种用以定位且移动基材或晶圆的容纳装置，包含基底本体与至少一个支撑表面，该至少一个支撑表面位于该基底本体上，并且该基材可设置在该至少一个支撑表面上。该容纳装置包含一或多个金属材料构件，所述金属材料构件实体上联合该基底本体，并且能够作用成该基底本体到操作连接平面的机械连接的结构强化、及亦作用成该基底本体在磁性工作平面上的磁性或电磁性定位的基准。 | ||
| 搜索关键词： | 用以 容纳 基材 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用以定位且移动基材(150)或晶圆的容纳装置，包含基底本体(11)与至少一个支撑表面(12)，所述至少一个支撑表面(12)位于所述基底本体(11)上，并且所述基材(150)可设置在所述至少一个支撑表面(12)上，其特征在于所述装置包含一或多个金属材料构件，所述金属材料构件实体上联合所述基底本体(11)，并且能够界定所述基底本体(11)到第一操作连接平面(17)的机械连接的结构强化、并且还界定所述基底本体(11)在第二磁性工作平面(16)上的磁性或电磁性定位的磁性合作区域。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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