[发明专利]用于密集封装的微机电系统喷射结构有效
| 申请号： | 201080039945.4 | 申请日： | 2010-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN102481789A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | A.拜布尔;E.冯埃森;P.A.霍伊辛顿 | 申请（专利权）人： | 富士胶卷迪马蒂克斯股份有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14;B41J2/145;B41J2/175 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 曲莹 |
| 地址： | 美国新罕*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种流体喷射器，其包括流体喷射模块，所述流体喷射模块具有基板和与所述基板分开的层。所述基板包括以矩阵形式布置的多个流体喷射元件，每个流体喷射元件构造为引起流体从喷嘴被喷射。与所述基板分开的层包括多个电连接部，每个电连接部邻近相应的流体喷射元件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 密集 封装 微机 系统 喷射 结构 | ||
【主权项】：
一种流体喷射系统，包括：打印头模块，包括分别可控的多个流体喷射元件和用于在所述多个流体喷射元件致动时喷射流体的多个喷嘴，其中所述多个流体喷射元件和所述多个喷嘴呈行列矩阵布置，在小于一平方英寸的区域中有至少550个喷嘴，并且每一行中的所述喷嘴被均匀隔开。
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