[发明专利]边缘夹持的终端执行器有效
| 申请号： | 201080040739.5 | 申请日： | 2010-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN102804356B | 公开（公告）日： | 2016-02-24 |
| 发明（设计）人： | 理查德·J·肯特 | 申请（专利权）人： | 法伯沃克斯解答公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京市安伦律师事务所 11339 | 代理人： | 李瑞峰;吴华 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种终端执行器叶片（201），其具有界定的区域用于接收物体。该终端执行器叶片也具有多个键形片（213），设置在所述区域的外围。每个键形片由在该区域不存在物体时的第一位置移动到当物体置于该区域时的第二位置，而且每个键形片在处于第二位置时均紧紧压住所述物体。 | ||
| 搜索关键词： | 边缘 夹持 终端 执行 | ||
【主权项】：
一种适用于将物体由第一地点移送到第二地点的自动机械装置，该自动机械装置包括：一表面，该表面具有一界定的区域以接收物体；一个沿着所述区域的外围部分地设置的具有斜面的拱形的壁；以及，至少一重力启动的构件，该构件在该物体放置在该区域时，从第一位置移动到第二位置，而且在该物体从该区域移除时，从第二位置移动到第一位置；其中当该构件位于第二位置时，其紧紧压住该物体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
