[发明专利]有机导热性添加剂、树脂组合物及硬化物有效
| 申请号： | 201080040778.5 | 申请日： | 2010-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN102498149A | 公开（公告）日： | 2012-06-13 |
| 发明（设计）人： | 吉原秀辅;松本一昭 | 申请（专利权）人： | 株式会社钟化 |
| 主分类号： | C08G63/12 | 分类号： | C08G63/12;C08G63/19;C08G83/00;C08K3/00;C08L67/02;C08L101/12;C09K5/08 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张永新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种与陶瓷、金属、碳材料等无机导热性填料不同的有机导热性添加剂，该有机导热性添加剂为有机高分子物，其添加到塑料中可赋予塑料导热性，其即使大量添加到树脂中，也不降低组合物的模具磨损性、电绝缘性，并能实现轻量化，且得到的组合物的成形加工性也良好。本发明的有机导热性添加剂包含：主链主要含以下通式(1)所示的重复单元，且主要构成有链状结构，且树脂单体的导热率为0.45W/(m·K)以上的液晶性热塑性树脂。-M-Sp- ...(1)(其中M表示液晶原基，Sp表示间隔基。)。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 导热性 添加剂 树脂 组合 硬化 | ||
【主权项】：
一种有机导热性添加剂，其特征在于：包含主链主要含以下通式(1)所示的重复单元，且主要构成有链状结构，且树脂单体的导热率为0.45W/(m·K)以上的液晶性热塑性树脂，‑M‑Sp‑ ...(1)；在通式(1)中，M表示液晶原基，Sp表示间隔基。
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