[发明专利]金属膜表面贴装熔断器有效
| 申请号： | 201080041430.8 | 申请日： | 2010-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN102630330A | 公开（公告）日： | 2012-08-08 |
| 发明（设计）人： | G.T.迪特施;O.斯帕尔顿-斯图尔特 | 申请（专利权）人： | 力特保险丝有限公司 |
| 主分类号： | H01H85/04 | 分类号： | H01H85/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 刘春元;卢江 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 芯片熔断器包括设置在被沉积在衬底上且被层压在一起的相应多个绝缘玻璃层之间的多个平行可熔链接层。可熔链接层在不需要通孔的情况下被互连在玻璃层之间。所述多个可熔链接层中的第一个延伸超过设置在芯片熔断器上的盖和玻璃层中的一个以形成第一电端子连接。所述多个可熔链接层中的另一个也延伸超过盖和玻璃层中的另一个以形成第二电端子连接。 | ||
| 搜索关键词： | 金属膜 表面 熔断器 | ||
【主权项】：
一种芯片熔断器，包括：衬底；多个可熔链接层，其被设置在所述衬底上，每个层具有被电连接到另一层的一端的至少一端；以及多个绝缘层，其被设置在所述多个可熔链接层之间，所述多个绝缘层被设置在所述衬底上。
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