[发明专利]电接触件无效

专利信息
申请号: 201080041839.X 申请日: 2010-09-10
公开(公告)号: CN102511112A 公开(公告)日: 2012-06-20
发明(设计)人: 原田阳平 申请(专利权)人: 泰科电子日本合同会社
主分类号: H01R13/24 分类号: H01R13/24;H01R12/55;H01R12/57
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 严志军;杨楷
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供了一种用于将被连接体电连接于电路基板的电接触件,该电接触件不需要外壳而能够吸附且相对于电路基板屹立,被连接体能够从相对于电路基板的水平方向和垂直方向这两个方向接触。电接触件(1)由1块金属板一体地形成,具备基板载置部(2)、焊接部(3)、弯曲的接触部(8)以及吸附部(7),基板载置部(2)成为相对于电路基板(PCB)沿着水平方向扩展的形状且载置于电路基板(PCB)上,焊接部(3)形成于基板载置部(2)的至少一部分,接触部(8)相对于焊接部(3)经由弹簧区域(9)而设置,吸附部(7)设于弹簧区域(9)且具有相对于电路基板(PCB)沿着水平方向延伸的水平面(7a)。关于接触部(8),接点(8a)处的法线(n)相对于电路基板(PCB)沿着水平方向延伸,再者,接触部(8)从吸附部(7)经由相对于与电路基板(PCB)垂直的方向倾斜的倾斜面(10a)而延伸。
搜索关键词: 接触
【主权项】:
一种电接触件,由1块金属板一体地形成,用于将被连接体相对于电路基板电连接,所述电接触件具备:基板载置部,成为相对于所述电路基板沿着水平方向扩展的形状,载置于所述电路基板上;焊接部,形成于该基板载置部的至少一部分,焊接至所述电路基板上;弯曲的接触部,相对于该焊接部经由弹簧区域而设置,与所述被连接体接触;以及吸附部,设于所述弹簧区域,具有相对于所述电路基板沿着水平方向延伸的水平面,所述接触部将弯曲部分的顶点作为与所述被连接体接触的接点,并且,该接点处的法线相对于所述电路基板沿着水平方向延伸,再者,所述接触部从所述吸附部经由相对于与所述电路基板垂直的方向倾斜的倾斜面而延伸。
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