[发明专利]钝化粘合层以改善无定形碳到金属附着力无效
申请号: | 201080042206.0 | 申请日: | 2010-09-10 |
公开(公告)号: | CN102511080A | 公开(公告)日: | 2012-06-20 |
发明(设计)人: | 笑·F·郑;迪内士·帕德希 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L27/108 | 分类号: | H01L27/108;H01L21/8242 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供用于形成电阻式存储器件的方法与设备,其中该电阻式存储器件的部件之间具有良好附着力。在基板上形成第一导电层,并且处理该第一导电层的表面以将附着力促进材料添加到该表面。附着力促进材料可在该表面上形成一层,或者它们可并入到该表面内或仅钝化该第一导电层的该表面。在该处理表面上形成可变电阻层,并且在该可变电阻层上形成第二导电层。附着力促进材料还可被包含在该可变电阻层与该第二导电层之间的界面处。 | ||
搜索关键词: | 钝化 粘合 改善 无定形碳 金属 附着力 | ||
【主权项】:
一种形成器件的方法,包括:在基板上形成第一导电层;形成电阻层,所述电阻层与所述导电层接触;通过处理所述导电层的表面来改善所述电阻层到所述导电层的附着力;以及在所述电阻层的上方形成第二导电层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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