[发明专利]载体移载促进装置有效
申请号: | 201080042327.5 | 申请日: | 2010-10-14 |
公开(公告)号: | CN102576688A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 溝河巧;落合光敏 | 申请(专利权)人: | 昕芙旎雅有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G49/07 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的在于提供一种无需对现有的装载部进行更新(更换)等的载体移载促进装置。载体移载促进装置(1)相对于用于载置传送盒(8)的装载部(6)进行设置。该载体移载促进装置(1)具有:临时载置台(2),其用于临时载置传送盒(8);载体移载台车(3),其在装载部(6)的载置台(61)与临时载置台(2)的上方沿水平方向行进并且使传送盒(8)升降,从而在载置台(61)与临时载置台(2)之间进行传送盒(8)的移载;支承构件(4),其用于支承临时载置台(2)及载体移载台车(3);控制器(5),在载置台(61)或临时载置台(2)与OHT(7)之间交接传送盒(8)的过程中,该控制器控制载体移载台车(3)的动作,以避免载体移载台车(3)与传送盒(8)接触。 | ||
搜索关键词: | 载体 促进 装置 | ||
【主权项】:
一种载体移载促进装置,其相对于用于载置由载体输送部件输送的载体的装载部设置,其特征在于,该载体移载促进装置具有:临时载置台,其用于临时载置载体;载体移载台车,其在上述装载部的载置台的上方及上述临时载置台的上方沿水平方向行进并且使载体升降,从而在该载置台与该临时载置台之间进行载体的移载;支承构件,其用于支承上述临时载置台及上述载体移载台车;移载台车控制部,在上述载置台与上述载体输送部件之间或上述临时载置台与上述载体输送部件之间交接载体的过程中,该移载台车控制部控制上述载体移载台车的动作,以避免上述载体移载台车与载体接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造