[发明专利]具有三维微结构的热电换能器和制造该换能器的方法有效
申请号: | 201080043511.1 | 申请日: | 2010-09-20 |
公开(公告)号: | CN102576721B | 公开(公告)日: | 2016-11-16 |
发明(设计)人: | H.黑德勒;J.扎普夫 | 申请(专利权)人: | 西门子公司 |
主分类号: | H01L27/16 | 分类号: | H01L27/16;H01L35/32;G01J5/12;H01L35/34 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 李少丹;李家麟 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及一种用于利用至少一个热元件来相互转换热能和电能的热电换能器。所述换能器具有至少一个由具有不同微柱材料的微柱组成的三维微结构。微柱材料具有不同的塞贝克系数(热电动势)。相互平行布置的微柱的微柱直径从0.1μm至200μm的范围中选择。这些微柱分别具有处于20至1000的范围中的纵横比。此外,这些微柱作为热电偶相互耦合以构造热电压。为了制造所述微结构如下进行:a)提供具有模板材料的模板,其中模板具有基本上与热电换能器的微结构相反的三维模板结构,所述模板结构包括柱状的模板空腔,b)将微柱材料布置在柱状空腔中,使得形成微柱,以及c)至少部分地去除模板材料。作为模板优选采用硅晶片。为了提供模板采用PAECE(光辅助电化学蚀刻)方法。利用本发明可以实现针对热辐射的高灵敏的检测器。 | ||
搜索关键词: | 具有 三维 微结构 热电 换能器 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种用于利用至少一个热元件来相互转换热能和电能的热电换能器(1),该热电换能器具有至少一个自承载的三维微结构(10),所述至少一个微结构包括:‑至少一个第一微柱(11),所述至少一个第一微柱具有第一微柱纵向伸展(111)、第一微柱直径(112)和至少一种具有第一热电动势的第一微柱材料(110),和‑至少一个第二微柱(12),所述至少一个第二微柱具有第二微柱纵向伸展(121)、第二微柱直径(122)和至少一种具有与第一微柱材料相比不同的第二热电动势的第二微柱材料(120),其中‑这些微柱在纵向伸展(111,121)方面基本上相互平行地布置,‑微柱直径(112,122)从0.1μm至200μm的范围中选择,‑这些微柱(11,12)分别具有处于20至1000的范围中的纵横比,以及‑这些微柱作为热电偶(15)相互耦合以构造热电压,其中设置用于读取热电偶的热电压的读取设备(191),和/或用于利用控制电压控制热电偶的控制设备,其特征在于,在所述微结构载体中集成所述读取设备(191)的一部分,以及在与所述微结构载体不同的电路载体中集成所述读取设备(191)的另一部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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