[发明专利]用于电化学应用的高导电性表面以及制备所述高导电性表面的方法无效
申请号: | 201080043517.9 | 申请日: | 2010-09-28 |
公开(公告)号: | CN102639744A | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 王丛桦;张琳;小杰拉尔德·A·宫塔兹 | 申请(专利权)人: | 特来德斯通技术公司 |
主分类号: | C23C4/12 | 分类号: | C23C4/12;C23C4/06;B22F1/02 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;阴亮 |
地址: | 美国新*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 公开了使用新型结构化金属-陶瓷复合粉末的方法以通过在金属基体表面上热喷涂结构化粉末来改善耐腐蚀金属基体的表面电导率。结构化粉末具有金属芯并由诸如金属氮化物材料的导电陶瓷材料完全或部分包围。在惰性气氛中进行热喷涂方法之前,所述金属芯可具有在其上形成的陶瓷材料,或者热喷涂可在活性气氛中进行使得陶瓷涂层在所述热喷涂方法过程中和/或在沉积之后而在所述芯上形成。通过所述热喷涂方法,所述金属芯将导电陶瓷材料结合在所述基体表面上。 | ||
搜索关键词: | 用于 电化学 应用 导电性 表面 以及 制备 方法 | ||
【主权项】:
用于制备具有高导电性表面的金属部件的方法,其包括:在受控气氛中使用热喷涂方法将结构化粉末沉积在金属基体上;其中所述粉末包含多个颗粒,各一颗粒具有由导电陶瓷涂层至少部分包围的金属芯,并且其中所述颗粒与所述金属基体的表面结合。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法,例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
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