[发明专利]光电子半导体芯片和用于匹配用于电接触光电子半导体芯片的接触结构的方法有效

专利信息
申请号: 201080044052.9 申请日: 2010-09-10
公开(公告)号: CN102549746A 公开(公告)日: 2012-07-04
发明(设计)人: 帕特里克·罗德;卢茨·赫佩尔;诺温·文马尔姆;马蒂亚斯·扎巴蒂尔;于尔根·莫斯布格尔 申请(专利权)人: 欧司朗光电半导体有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/62;H01L27/15
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 张春水;田军锋
地址: 德国雷*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 一种光电子半导体芯片,包括具有第一端子(211)和第二端子(212)的第一半导体功能区域(21),以及导电地与第一半导体功能区域(21)连接的、用于电接触光电子半导体芯片的接触结构(4)。接触结构(4)具有可分开的导体结构(41、71、42),其中-在导体结构未分开的情况下通过第一半导体功能区域的第一端子和第二端子确定工作电流路径,所述工作电流路径在导体结构分开的情况下中断,或者-在导体结构(41、71、42)分开的情况下通过第一半导体功能区域(21)的第一端子(211)和第二端子(212)确定工作电流路径,其中在导体结构(41、71、42)未分开的情况下导体结构(41、71、42)将第一端子(211)与第二端子(212)连接并且将第一半导体功能区域(21)短路。
搜索关键词: 光电子 半导体 芯片 用于 匹配 接触 结构 方法
【主权项】:
光电子半导体芯片,具有:第一半导体功能区域(21、24),其带有第一端子(211、401)和第二端子(212、402);和接触结构(4),用于电接触所述光电子半导体芯片,所述接触结构与所述第一半导体功能区域(21、24)导电连接,其中所述接触结构(4)具有能够分开的导体结构(41、71、42;41、81、44、82、42;41、91、93;40),其中‑在导体结构(40)未分开的情况下,通过所述第一半导体功能区域(24)的所述第一端子(401)和所述第二端子(402)确定工作电流路径,所述工作电流路径在导体结构(40)分开的情况下中断,或者‑在导体结构(41、71、42;41、81、44、82、42;41、91、93)分开的情况下,通过所述第一半导体功能区域(21)的所述第一端子(211)和所述第二端子(212)确定工作电流路径,其中在导体结构(41、71、42;41、81、44、82、42;41、91、93)未分开的情况下,所述导体结构(41、71、42;41、81、44、82、42;41、91、93)将所述第一端子(211)与所述第二端子(212)连接并且将所述第一半导体功能区域(21)短路。
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