[发明专利]导电连接材料、端子之间的连接方法以及连接端子的制造方法有效
| 申请号： | 201080044189.4 | 申请日： | 2010-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN102549102A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 中马敏秋;冈田亘;键本奉广 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00;C09J7/02;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J133/02;C09J163/00;C09J171/10;C09J179/08;H01B5/16;H01L21/60;H01R11/01;H01R43/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 崔香丹;洪燕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电连接材料，所述导电连接材料具有由树脂组合物和选自焊锡箔或锡箔中的金属箔构成的层叠结构，其特征在于，按照ASTM标准E2039，在金属箔的熔点下施加10000Hz频率来测定的树脂组合物的离子粘度的最小值为4～9。本发明还提供使用该导电连接材料的端子间的连接方法和连接端子的制造方法。通过使用本发明的导电连接材料，能够在连接端子之间获得良好的电连接以及在相邻端子之间获得高绝缘可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 连接 材料 端子 之间 方法 以及 制造 | ||
【主权项】：
一种导电连接材料，具有由树脂组合物和选自焊锡箔或锡箔中的金属箔构成的层叠结构，其特征在于，按照ASTM标准E2039，在所述金属箔的熔点下施加10000Hz频率来测定的所述树脂组合物的离子粘度的最小值为4～9。
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