[发明专利]用于GMAW短路高沉积弧焊的方法和设备无效
申请号: | 201080045488.X | 申请日: | 2010-08-10 |
公开(公告)号: | CN102574233A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | S·R·彼得斯;B·E·富尔默;J·E·赫恩;C·徐 | 申请(专利权)人: | 林肯环球股份有限公司 |
主分类号: | B23K9/09 | 分类号: | B23K9/09 |
代理公司: | 北京嘉和天工知识产权代理事务所 11269 | 代理人: | 严慎 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 一种电弧焊接装置,所述装置用于通过推进的焊条和工件之间的电流进行脉冲焊接工艺,其中焊机包括短接检测电路和激发电路,所述短接检测电路用于在推进的焊条和工件之间出现短路时创建短接信号,所述激发电路用于在短路被清除之后焊条没有输出峰值脉冲电流(2010)的时间段期间创建等离子激发脉冲。所述峰值脉冲电流(2010)与本底电流的比率高,而峰值脉冲的持续时间短。 | ||
搜索关键词: | 用于 gmaw 短路 沉积 方法 设备 | ||
【主权项】:
一种脉冲焊接方法,所述方法包括:将焊条朝向工件推进,以进行脉冲焊接工艺;生成用于所述脉冲焊接工艺的脉冲焊接波形,所述脉冲焊接波形包括具有由峰值电流和本底电流限定的脉冲的一系列连续波形,所述峰值电流开始于所述焊条与所述工件分离之时;检测所述焊条和所述工件之间何时出现短路;清除所述短路;以及在所述短路已经被清除之后,创建等离子激发脉冲,其中所述峰值电流与所述本底电流的比率至少为6。
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