[发明专利]等离子体CVD装置有效
申请号: | 201080045649.5 | 申请日: | 2010-10-01 |
公开(公告)号: | CN102575349A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 玉垣浩;冲本忠雄;濑川利规 | 申请(专利权)人: | 株式会社神户制钢所 |
主分类号: | C23C16/54 | 分类号: | C23C16/54;C23C16/42;C23C16/50;H05H1/46 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 何欣亭;王忠忠 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的等离子体CVD装置(1)包括:真空室(3);一对成膜辊(2、2),配置在真空室(3)内,与交流电源(8)的两极连接并且基材(W)缠挂在该对成膜辊上;气体供给装置(5),向较连结一对成膜辊(2、2)的旋转中心的线靠一侧的区域的一部分或全部即成膜区域(D)供给包含原料气体的气体;以及磁场发生装置(7),通过交流电源(8)向各成膜辊(2、2)分别施加交流电源形成将既定区域的原料气体等离子体化的磁场,该磁场发生装置(7)将与一对成膜辊(2、2)中位于成膜区域(D)内的部位的表面邻接的区域的原料气体等离子体化而形成等离子体区域(P),基材(W)以通过等离子体区域(P)的方式缠挂在一对成膜辊(2、2)上。 | ||
搜索关键词: | 等离子体 cvd 装置 | ||
【主权项】:
一种等离子体CVD装置,在片状的连续基材的表面形成被膜,其中包括:真空室;一对成膜辊,配置在所述真空室内,并与交流电源的两极连接,同时所述基材缠挂在该对成膜辊上;气体供给装置,向较连结所述一对成膜辊的旋转中心的线靠一侧的区域的一部分或全部即成膜区域供给包含原料气体的气体;以及磁场发生装置,通过所述交流电源向各成膜辊分别施加交流电压,形成将既定区域的原料气体等离子体化的磁场,所述磁场发生装置将与所述一对成膜辊中的位于所述成膜区域内的部位的表面邻接的区域的原料气体等离子体化而形成等离子体区域,所述基材以通过所述等离子体区域的方式缠挂在所述一对成膜辊上。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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