[发明专利]包含结合板的流体分布歧管无效
| 申请号： | 201080045675.8 | 申请日： | 2010-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN102549193A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 罗杰·斯坦利·克尔;戴维·霍华德·莱维 | 申请（专利权）人： | 柯达公司 |
| 主分类号： | C23C16/455 | 分类号： | C23C16/455 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 刘国伟 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种流体分布歧管，其包含第一板及第二板。至少所述第一板及所述第二板的至少一部分界定浮凸图案。金属结合剂安置在所述第一板与所述第二板之间以使得所述第一板及所述第二板形成由所述浮凸图案界定的流体流引导图案。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 结合 流体 分布 歧管 | ||
【主权项】：
一种流体分布歧管，其包括：第一板；第二板，至少所述第一板及所述第二板的至少一部分界定浮凸图案；及金属结合剂，其安置在所述第一板与所述第二板之间以使得所述第一板及所述第二板形成由所述浮凸图案界定的流体流引导图案。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
