[发明专利]涉及光子晶体光纤的熔接与连接的改进有效
申请号: | 201080045782.0 | 申请日: | 2010-08-16 |
公开(公告)号: | CN102687048A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | M·D·马克 | 申请(专利权)人: | NKT光子学有限公司 |
主分类号: | G02B6/032 | 分类号: | G02B6/032 |
代理公司: | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人: | 王勇 |
地址: | 丹麦*** | 国省代码: | 丹麦;DK |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种光纤,至少包括具有第一端面的第一端,该光纤包括能够引导第一波长λ的光的纤芯区;和包围所述纤芯区的微结构包层区。包层区包括内包层区和外包层区。内包层区包括布置在折射率为n1的内包层背景材料中的内包层部件,所述内包层部件包括可热塌陷的孔或空隙。外包层区包括布置在外包层背景材料中的外包层部件,所述外包层部件包括折射率为n2的实心材料,其中n2低于n1。本发明进一步涉及将这种光纤熔接至光学器件的方法和使用这种光纤的方法。 | ||
搜索关键词: | 涉及 光子 晶体 光纤 熔接 连接 改进 | ||
【主权项】:
一种光纤,至少包括具有第一端面的第一端,所述光纤包括:(a)纤芯区,其能够引导第一波长λ的光;及(b)微结构包层区,其包围所述纤芯区,所述包层区包括:(b1)内包层区,包括布置在折射率为n1的内包层背景材料中的内包层部件,所述内包层部件包括可热塌陷的孔或空隙;及(b2)外包层区,包括布置在外包层背景材料中的外包层部件,所述外包层部件包括折射率为n2的实心材料,其中n2低于n1。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于NKT光子学有限公司,未经NKT光子学有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201080045782.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:麦胚馒头的制作工艺
- 下一篇:用于车轮监视系统的跟踪滤波器装置