[发明专利]感光性粘接剂组合物、感光性粘接剂片材和使用它们的半导体装置有效
| 申请号： | 201080046229.9 | 申请日： | 2010-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN102575139A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 嶋田彰;立花康子;仁王宏之;野中敏央 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | C09J163/02 | 分类号： | C09J163/02;C09J4/02;C09J7/02;C09J11/00;C09J179/08;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;王大方 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种感光性粘接剂组合物，含有(A)环氧化合物、(B)含有通式(2)所示二胺的残基的可溶性聚酰亚胺、(C)光聚合性化合物和(D)光聚合引发剂，其中，(A)环氧化合物含有通式(1)所示的环氧化合物，且(B)可溶性聚酰亚胺含有通式(2)所示二胺的残基。所述通式(1)中，m和n为满足1≤m+n≤10的0以上的整数。另外，x为1以上5以下的整数，y为1以上10以下的整数，y＝2x。所述通式(2)中，R1～R8分别相同或不同，选自氢原子、碳原子数为1～30的烷基、碳原子数为1～30的烷氧基、卤素、砜基、硝基和氰基。本发明提供的感光性粘接剂组合物能够在曝光后通过碱性显影液显影，在热压接在基板上时粘接强度高，且绝缘可靠性优异。 | ||
| 搜索关键词： | 感光性 粘接剂 组合 粘接剂片材 使用 它们 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种感光性粘接剂组合物，含有(A)环氧化合物、(B)可溶性聚酰亚胺、(C)光聚合性化合物和(D)光聚合引发剂，其中，(A)环氧化合物含有通式(1)所示的环氧化合物，且(B)可溶性聚酰亚胺含有通式(2)所示二胺的残基，![]()
上述通式(1)中，m和n为满足1≤m+n≤10的0以上的整数；![]()
上述通式(2)中，R1～R8分别相同或不同，选自氢原子、碳原子数为1～30的烷基、碳原子数为1～30的烷氧基、卤素、砜基、硝基和氰基。
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