[发明专利]包覆模制的LED照明组件及其制造方法有效
| 申请号： | 201080047114.1 | 申请日： | 2010-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN102640581A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | E·米哈伊尔·萨加尔 | 申请（专利权）人： | 瑟莫尔解决方案资源有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 苏蕾;李冬梅 |
| 地址： | 美国罗*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在一个方面，一种LED照明装置包括一个电子电路板，该电子电路板具有一个周边部分和一个在所述周边部分的径向向内的中央部分，所述电子电路板具有一个用于在工作过程中与周围环境光学连接的外侧以及与该外侧相反的一个内侧。至少一个LED被安装在该电子电路板中央部分的外侧上并且一个导热壳体包封了所述电子电路板，所述导热壳体是由一种可模制的导热材料形成的。该导热壳体限定了一个与该电子电路板外侧的中央部分相邻的第一空腔以及一个与该电子电路板内侧的中央部分相邻的第二空腔，其中所述导热壳体的一部分被包覆模制到所述周边部分上。 | ||
| 搜索关键词： | 包覆模制 led 照明 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
具有了如此描述的这些优选实施方案，现在对本发明提出权利要求的是：1.一种LED照明装置，该装置包括：一个电子电路板，该电子电路板具有一个周边部分以及一个在所述周边部分的径向向内的中央部分，所述电子电路板具有一个用于在工作过程中与周围环境光学连接的外侧以及一个与该外侧相反的内侧；安装在该电子电路板中央部分的外侧上的至少一个LED；以及包封所述电子电路板的一个导热壳体，所述导热壳体是由一种可模制的导热材料形成的；所述导热壳体限定了一个与该电子电路板外侧的中央部分相邻的第一空腔以及一个与该电子电路板内侧的中央部分相邻的第二空腔，所述导热壳体的一部分被包覆模制到所述周边部分上。
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