[发明专利]器件安装结构以及器件安装方法无效
| 申请号： | 201080047599.4 | 申请日： | 2010-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN102598879A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 山本敏;平野裕之;铃木孝直 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H01L23/473;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种器件安装结构，其具备：贯通布线基板，其具有基板和从该基板的一主面即第1主面向另一主面即第2主面贯通所述基板的多个贯通孔的内部形成的多个贯通布线；第1器件，其具有多个电极，并且这些电极被配置成与所述第1主面相面对；和第2器件，其具有配置与该第1器件的各电极的配置不同的多个电极，并且这些电极被配置成与所述第2主面相面对，各所述贯通布线具有在所述第1主面的与所述第1器件的电极对应的位置设置的第1导通部和在所述第2主面的与所述第2器件的电极对应的位置设置的第2导通部，所述第1器件的各电极与所述第1导通部电连接，所述第2器件的各电极与所述第2导通部电连接，各所述贯通布线具有由所述第1主面以及所述第2主面中的至少一方垂直延伸的直线部。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 安装 结构 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种器件安装结构，其特征在于，具备：贯通布线基板，其具有基板和形成在多个贯通孔的内部的多个贯通布线，所述多个贯通布线从所述基板的一主面亦即第1主面向另一主面亦即第2主面贯通所述基板；第1器件，其具有多个电极并且按照与所述第1主面相面对的方式配置这些电极；以及第2器件，其具有与该第1器件的各电极的配置不同配置的多个电极，并且这些电极按照与所述第2主面相面对的方式配置，其中，各所述贯通布线具有：设置在所述第1主面的与所述第1器件的电极对应的位置上的第1导通部和设置在所述第2主面的与所述第2器件的电极对应的位置上的第2导通部，所述第1器件的各电极与所述第1导通部电连接，所述第2器件的各电极与所述第2导通部电连接，各所述贯通布线具有从所述第1主面以及所述第2主面中的至少一方垂直延伸的直线部。
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