[发明专利]印刷电路板有效
| 申请号： | 201080047700.6 | 申请日： | 2010-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN102577641A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | C·奥尔森 | 申请（专利权）人： | 瑞典爱立信有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 汤春龙;朱海煜 |
| 地址： | 瑞典斯*** | 国省代码： | 瑞典;SE |
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| 摘要： | 本发明涉及印刷电路板PCB。PCB包括其中包含布线通道的若干信号层和与至少一个信号层相邻的至少一个接地层。若干通路孔(220)连接PCB的不同信号层。在信号层中，通路孔连接到焊盘(1505)，并且在接地层中，它们被反焊盘(225)包围。焊盘成形成使得连接到焊盘的通路孔的至少一部分在焊盘的边缘的附近或外部，而不管通路孔的中心定位在焊盘上的何处。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板PCB，包括：包括布线通道(305)的若干信号层(S)；与至少一个信号层(S)相邻的至少一个接地层(G)；以及连接所述PCB的不同信号层(S)的若干通路孔(220)，所述通路孔(220)连接到所述信号层(S)中的焊盘(205)并被所述接地层(G)中的反焊盘(225)包围；其特征在于：一个或多个焊盘(605b，705，1205，1305，1405，1505)成形成使得连接到所述焊盘的通路孔的至少一部分在所述焊盘的边缘的附近或外部，而不管所述通路孔的中心定位在所述焊盘上的何处。
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