[发明专利]器件安装结构以及器件安装方法无效
申请号: | 201080047778.8 | 申请日: | 2010-08-04 |
公开(公告)号: | CN102577637A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 山本敏;平野裕之;铃木孝直 | 申请(专利权)人: | 株式会社藤仓 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/18;H05K3/40 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艳君;李伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种器件安装结构,其具备:贯通布线基板,其具有基板和从该基板的一主面即第一主面向另一主面即第二主面贯通所述基板的多个贯通孔的内部所形成的多个贯通布线;第一器件,其具有多个电极并且按照与所述第一主面相面对的方式配置这些电极;和第二器件,其具有配置与该第一器件的各电极的配置不同的多个电极并且按照与所述第二主面相面对的方式配置这些电极,其中,各所述贯通布线具有:在所述第一主面的与所述第一器件的电极对应的位置设置的第一导通部和在所述第二主面的与所述第二器件的电极对应的位置设置的第二导通部,所述第一器件的各电极与所述第一导通部电连接,所述第二器件的各电极与所述第二导通部电连接,各所述贯通布线具有由所述第一主面以及所述第二主面中的至少一方垂直延伸的直线部。 | ||
搜索关键词: | 器件 安装 结构 以及 方法 | ||
【主权项】:
一种器件安装结构,其特征在于,具备:贯通布线基板,其具有基板和形成在多个贯通孔的内部的多个贯通布线,所述多个贯通孔从该基板的一主面亦即第一主面向另一主面亦即第二主面贯通所述基板;第一器件,其具有多个电极并且按照与所述第一主面相面对的方式配置这些电极;以及第二器件,其具有与该第一器件的各电极的配置不同配置的多个电极,并且按照与所述第二主面相面对的方式配置这些电极,各所述贯通布线具有设置在所述第一主面的与所述第一器件的电极对应的位置上的第一导通部和设置在所述第二主面的与所述第二器件的电极对应的位置上的第二导通部,所述第一器件的各电极与所述第一导通部电连接,所述第二器件的各电极与所述第二导通部电连接,各所述贯通布线具有从所述第一主面以及所述第二主面中的至少一方垂直延伸的直线部。
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