[发明专利]用于热封用袋体构成构件的多孔膜、热封用袋体构成构件及一次性怀炉无效
| 申请号： | 201080047817.4 | 申请日： | 2010-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN102574384A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 大西香 | 申请（专利权）人： | 日东来福泰株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/32 | 分类号： | B32B27/32;A61F7/08;B32B5/22;B65D65/40 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 金龙河;樊卫民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供通过热封制成袋体时密封强度高、而且密封时难以产生边缘裂开的加工性(袋体的生产率)优良的用于热封用袋体构成构件的多孔膜。此外，提供可以使用聚烯烃制类无纺布作为层叠(复合)用无纺布的用于热封用袋体构成构件的多孔膜。本发明的用于热封用袋体构成构件的多孔膜(11)的特征在于，包含多孔膜层(A层)(11a)和多孔膜层(B层)(11b)，构成所述A层(11a)的树脂成分中含有50重量％以上的熔点为90℃以上且低于110℃的聚乙烯(a)，构成所述B层(11b)的树脂成分中含有50重量％以上的熔点为110℃以上且140℃以下的聚乙烯(b)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 热封用袋体 构成 构件 多孔 一次性 | ||
【主权项】：
一种用于热封用袋体构成构件的多孔膜，其特征在于，包含多孔膜层(A层)和多孔膜层(B层)，构成所述A层的树脂成分中含有50重量％以上的熔点为90℃以上且低于110℃的聚乙烯(a)，构成所述B层的树脂成分中含有50重量％以上的熔点为110℃以上且140℃以下的聚乙烯(b)。
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