[发明专利]布线连接方法和功能器件有效
| 申请号： | 201080048508.9 | 申请日： | 2010-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN102668271A | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 田中秀治;江刺正喜;松崎荣;毛利护 | 申请（专利权）人： | 国立大学法人东北大学 |
| 主分类号： | H01R43/02 | 分类号： | H01R43/02;H01L23/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供布线连接方法和功能器件。在第一基板(10)的连接电极部(12)、第二基板(15)的连接电极部(17)中的至少一个连接电极部上预先形成金属层(14)，以第一基板(10)的连接电极部(12)与第二基板(15)的连接电极部(17)隔着金属层(14)相对的方式使第一基板(10)与第二基板(15)重叠之后，通过一边第一基板(10)与第二基板(15)升温至阳极接合温度并维持该温度一边对第一基板(10)与第二基板(15)之间施加直流电压，对第一基板(10)与第二基板(15)进行阳极接合，与此同时，使金属层(14)熔融而对第一基板(10)的连接电极部(12)与第二基板(15)的连接电极部(17)进行电连接。由此，能够以良好成品率对多个基板进行阳极接合的同时进行布线连接，对封装等有效。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 连接 方法 功能 器件 | ||
【主权项】：
一种布线连接方法，其中，在第一基板的连接电极部、第二基板的连接电极部中的至少一个连接电极部上预先形成金属层，以上述第一基板的连接电极部与上述第二基板的连接电极部隔着金属层相对的方式使上述第一基板与上述第二基板重叠之后，一边使上述第一基板与上述第二基板升温至阳极接合温度并维持该温度一边对上述第一基板与上述第二基板施加直流电压，从而对上述第一基板与上述第二基板进行阳极接合，与此同时，使上述金属层熔融而对上述第一基板的连接电极部与上述第二基板的连接电极部进行电连接。
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