[发明专利]利用集成的机械开关的电致发光面照明有效
| 申请号： | 201080049310.2 | 申请日： | 2010-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN102598860A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | R·S·库克;M·E·米勒 | 申请（专利权）人： | 全球OLED科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H05B33/08 | 分类号： | H05B33/08;F21K99/00;G09G3/32;H01L27/32 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 吕俊刚;张旭东 |
| 地址： | 美国弗*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种电致发光灯包括灯基板(10)；形成在灯基板装置侧上的第一电极(12)、形成在第一电极上的具有发光材料的一个或多个层(14)以及形成在该一个或多个层上的第二电极(16)；小芯片(20)，该小芯片具有与所述灯基板分离且独立并且粘附到灯基板装置侧的小芯片基板、一个或多个连接焊盘(24)、机械开关(50)和用于控制机械开关的控制电路(22)，该机械开关电连接到一个或多个连接焊盘并且至少一个连接焊盘利用一个或多个电连接部电连接到第一电极或所述第二电极；以及绝缘平坦化层(18/18B)，该绝缘平坦化层形成在电连接部和小芯片的至少一部分上从而小芯片是嵌入式小芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 集成 机械 开关 电致发光 照明 | ||
【主权项】：
一种电致发光灯，所述电致发光灯包括：(a)具有装置侧的灯基板；(b)形成在所述灯基板装置侧上的第一电极、形成在所述第一电极上的具有发光材料的一个或多个层以及形成在所述一个或多个层上的第二电极，所述第一电极和所述第二电极提供电流以使所述发光材料在发光区域中发射光；(c)小芯片，所述小芯片具有与所述灯基板分离且独立并且粘附到所述灯基板装置侧的小芯片基板、一个或多个连接焊盘、机械开关和用于控制所述机械开关的控制电路，所述机械开关电连接到一个或多个连接焊盘并且至少一个连接焊盘利用一个或多个电连接部电连接到所述第一电极或所述第二电极；以及(d)绝缘平坦化层，所述绝缘平坦化层形成在所述电连接部和所述小芯片的至少一部分上，从而所述小芯片是嵌入式小芯片。
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