[发明专利]电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 201080049327.8 | 申请日： | 2010-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN102598885A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 长沼伸幸 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 电路板(1000)具备：第一刚性电路板(10)，其具有：基板(100)，其具有容纳空间；第一绝缘层(102)，其形成在基板(100)上以封住由于容纳空间而形成的基板(100)的开口；以及第一布线层(112)，其形成在第一绝缘层上；第二刚性电路板(20)，其容纳在容纳空间内，在主面上具有第二布线层(214)；第一连接用导体(122)，其用于连接第一布线层和第二布线层；以及第一层间绝缘层(302)，其形成在第一布线层上。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板，具有：第一刚性电路板，其具有：基板，其具有容纳空间；第一绝缘层，其形成在上述基板上以封住由于上述容纳空间而形成的上述基板的开口；以及第一布线层，其形成在上述第一绝缘层上；第二刚性电路板，其被容纳在上述容纳空间内，在主面上具有第二布线层；第一连接用导体，其用于连接上述第一布线层和上述第二布线层；以及第一层间绝缘层，其形成在上述第一布线层上。
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