[发明专利]金属化膜电容器及使用该电容器的壳体模制型电容器有效

专利信息
申请号: 201080049554.0 申请日: 2010-10-29
公开(公告)号: CN102598170A 公开(公告)日: 2012-07-18
发明(设计)人: 竹冈宏树;久保田浩;大地幸和;藤井浩;岛崎幸博 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01G4/015 分类号: H01G4/015;H01G4/18
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 金属化膜电容器具备两个金属化膜。各金属化膜具有电介体膜和设置在电介体膜的上表面上的金属蒸镀电极。两个金属化膜中的至少一方的金属化膜的金属蒸镀电极实质上仅由铝和镁构成。该金属化膜电容器具有良好的漏电流特性和耐湿性能,能够构成小型的壳体模制型电容器。
搜索关键词: 金属化 电容器 使用 壳体 模制型
【主权项】:
一种金属化膜电容器,其特征在于,具备:第一金属化膜,其具有第一电介体膜和设置在所述第一电介体膜的上表面上的第一金属蒸镀电极;第二金属化膜,其具有第二电介体膜和设置在所述第二电介体膜的上表面上的第二金属蒸镀电极,并且以所述第二金属蒸镀电极的上表面隔着所述第一电介体膜与所述第一金属蒸镀电极的下表面对置的方式与所述第一金属化膜重合;第一电极,其与所述第一金属蒸镀电极连接;第二电极,其与所述第二金属蒸镀电极连接;所述第一金属蒸镀电极和所述第二金属蒸镀电极中的至少一方的金属蒸镀电极实质上仅由铝和镁构成。
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