[发明专利]制造半导体材料制品的方法无效

专利信息
申请号: 201080049657.7 申请日: 2010-10-26
公开(公告)号: CN102782194A 公开(公告)日: 2012-11-14
发明(设计)人: G·B·库克;P·马宗达;B·苏曼;C·S·托马斯 申请(专利权)人: 康宁股份有限公司
主分类号: C30B15/00 分类号: C30B15/00;C30B19/06;C30B29/06
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 江磊
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种制造半导体材料制品的方法包括:将固体模具从熔融半导体材料的熔体中取出,所述固体模具的外表面上已经形成了半导体材料的固体层。在取出操作过程中,对温度、作用力以及取出相对速率中的一种或多种进行控制,从而使得在取出过程中在固体层上形成的半导体材料的固体外覆层中获得一种或多种所需的属性。
搜索关键词: 制造 半导体材料 制品 方法
【主权项】:
一种制造半导体材料的制品的方法,所述方法包括:提供浸泡在熔融半导体材料中的模具,所述模具的外表面上形成有所述半导体材料的固体层;改变所述模具相对于熔融半导体材料的相对位置,从而将包括固体层的模具从熔融半导体材料中取出;对取出操作过程中的温度、作用力以及取出相对速率中的一种或多种进行控制,从而使得在所述取出操作过程中在所述固体层上形成的半导体材料固体外覆层中获得一种或多种所需的属性,所述固体外覆层是通过使得熔融半导体材料的动态弯月面的一部分固化而形成的。
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