[发明专利]高强度芯片剪切测试工具的改进有效
| 申请号： | 201080049812.5 | 申请日： | 2010-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN102770747A | 公开（公告）日： | 2012-11-07 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特·J·赛克斯;奥伯特·D·V·都彭 | 申请（专利权）人： | 赛世铁克 |
| 主分类号： | G01N3/24 | 分类号： | G01N3/24;G01N19/04 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 张静洁;徐雯琼 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 一个用于对键合在基座片(1)上半导体芯片(2)剪切测试的测试装置。剪切块(7)能自动对准，采用较软的材料制成，使得测试载荷引起的施加在芯片上的应力最小，从而减小或避免对芯片造成损伤。不同剪切块的设计用于适应不同应用场合，剪切面(12)可以定做，用于测试单个芯片、相距很近的芯片或者堆叠的芯片。剪切面(12)的深度要小于芯片的厚度，以此来保证在测试过程中键合面不会被剪切块(7)损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 强度 芯片 剪切 测试 工具 改进 | ||
【主权项】：
一种用于剪切测试半导体芯片和基座片间键合质量的方法，通过一块正方形或矩形的剪切块来进行测试，剪切块内装有一个轴承，连接在键合强度测试器的剪切工具主轴的一端，这样所述剪切块能绕着主轴自由旋转，同时通过轴承和/或者通过主轴内的真空抽吸方式固定在位置上。
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