[发明专利]发光元件搭载用基板及其制造方法无效
| 申请号： | 201080050155.6 | 申请日： | 2010-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN102598324A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 吉村荣二 | 申请（专利权）人： | 电气化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 日本东京中央*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种发光元件搭载用基板的制造方法、发光元件搭载用基板以及发光元件封装，所述方法不进行金属箔的层压或电镀等，而通过低成本且简便的工序，能够制造一种即使柱状金属体侧面无垫片、也能够经由柱状金属体来供电的发光元件搭载用基板。柱状金属体侧面无垫片的发光元件搭载用基板包括：两个以上的柱状金属体（14a~14c）；与柱状金属体（14a~14c）导通且设置在其背面侧的两个以上的电极（10a~10b）；以及使其柱状金属体（14a~14c）的上面露出的绝缘层（16）。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 元件 搭载 用基板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光元件搭载用基板的制造方法，包括以下的工序：在设置有多个柱状金属体的金属板上形成绝缘层，得到所述柱状金属体的上面从绝缘层中露出的层压体；将所述金属板分割成多个，形成与所述柱状金属体导通的电极；将得到的层压体进行切断，得到多个具有两个以上柱状金属体的基板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电气化学工业株式会社，未经电气化学工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201080050155.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种批量纯化轮虫的简易方法
- 下一篇：一种从土荆皮中提制土荆皮乙酸的方法
