[发明专利]三维多孔结构有效
| 申请号： | 201080050390.3 | 申请日： | 2010-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN102630240A | 公开（公告）日： | 2012-08-08 |
| 发明（设计）人： | D·A·韦林斯 | 申请（专利权）人： | 斯菲瑞技术有限公司 |
| 主分类号： | C08J9/32 | 分类号： | C08J9/32;C12N5/00;A61L27/56 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 袁泉 |
| 地址： | 英国*** | 国省代码： | 英国;GB |
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| 摘要： | 三维多孔聚合结构，其包含多孔聚合物结构，任选具有在聚合物的孔内的微粒，并且其中孔具有窄孔径分布。该结构可以通过下述进行制备：在区中紧密填充微粒以提供微粒的三维阵列，使可聚合的单体与阵列接触，从而使得组合物充满在微粒之间的空隙空间，并且实现单体的聚合作用，由此在微粒周围形成聚合物结构，且任选从结构中去除微粒。三维多孔结构可以用于固相合成、固定化、细胞培养和用于色谱分离的静止相的制备、用作吸收剂、绝缘材料或用在组织再生中。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 多孔 结构 | ||
【主权项】：
一种3维多孔聚合结构，其包含多孔聚合物结构，任选具有在所述聚合物的孔内的微粒，并且其中所述孔具有窄孔径分布。
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