[发明专利]粘接剂组合物、使用该粘接剂组合物的半导体装置及其制造方法无效
| 申请号： | 201080050649.4 | 申请日： | 2010-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN102598234A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 满仓一行;川守崇司;增子崇;加藤木茂树 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;C09J4/02;H01L21/301 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种粘接剂组合物，其含有放射线聚合性化合物、光引发剂和热固性树脂，并用于粘接半导体芯片。在通过光照射对形成了粘接剂层的粘接剂组合物进行B阶化时，粘接剂层表面的粘力在30℃时为200gf/cm2以下，在120℃时为200gf/cm2以上。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接剂 组合 使用 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种粘接剂组合物，其特征在于，含有放射线聚合性化合物、光引发剂和热固性树脂，并用于粘接半导体芯片，在通过光照射对形成了粘接剂层的该粘接剂组合物进行了B阶化时，该粘接剂层表面的粘力在30℃时为200gf/cm2以下，在120℃时为200gf/cm2以上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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