[发明专利]镀敷树脂成型体、镀敷树脂成型体的制造方法及镀敷树脂成型体和成型电路板无效
| 申请号： | 201080050748.2 | 申请日： | 2010-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN102596562A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 宫下贵之;高岛正人 | 申请（专利权）人： | 宝理塑料株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B29C45/26;B29C45/73;B29C45/76 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了作为对象的液晶性树脂组合物不受特定限制的技术，其是对液晶性树脂组合物成型而获得的成型体不进行蚀刻处理而实施镀敷的技术。镀敷树脂成型体在液晶性树脂组合物成型而获得的成型体的表面上具有镀膜，使用在上述成型体的外层上没有形成表层的成型体，通过镀膜材料颗粒在上述成型体的表面上撞击、附着而形成上述镀膜。作为镀膜材料颗粒在成型体的表面上撞击而形成镀膜的方法，例如可列举出离子镀法、溅射法等。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 成型 制造 方法 电路板 | ||
【主权项】：
一种镀敷树脂成型体，其是在由液晶性树脂组合物成型而成的成型体的表面上具有镀膜的镀敷树脂成型体，在所述成型体的外层上没有形成表层，所述镀膜是通过镀膜材料颗粒在所述成型体的表面上撞击、附着而形成的镀膜。
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