[发明专利]封装装置及电子模块的制造方法无效
| 申请号： | 201080051013.1 | 申请日： | 2010-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN102598884A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | 滨崎和典 | 申请（专利权）人： | 索尼化学&信息部件株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L21/60;H05K3/32 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种将电极种类不同的多个电子零件一次性安装在基板上的封装装置。该封装装置包括：加热部，对多个电子零件中的第1电子零件和第2电子零件各自的电极进行加热；散热部，从第1电子零件和第2电子零件各自的电极进行散热；第1导热构件，设置在加热部、或散热部与第1电子零件的电极之间；及第2导热构件，设置在加热部、或散热部与第2电子零件的电极之间；并且，第1导热构件与第2导热构件的单位时间的导热量不同。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 装置 电子 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种封装装置，是将多个电子零件与基板热压接的封装装置，包括：加热部，对所述多个电子零件中的第1电子零件和第2电子零件各自的电极进行加热；散热部，从所述第1电子零件和所述第2电子零件各自的电极进行散热；第1导热构件，设置在所述加热部、或所述散热部与所述第1电子零件的电极之间；及第2导热构件，设置在所述加热部、或所述散热部与所述第2电子零件的电极之间；且所述第1导热构件与所述第2导热构件的单位时间的导热量不同。
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