[发明专利]焊接方法、陀螺仪和焊接部件无效
| 申请号： | 201080051379.9 | 申请日： | 2010-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN102695575A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | P·范德伯克 | 申请（专利权）人： | 萨基姆防务安全公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K1/19;B23K35/26 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈文平;徐志明 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 本发明涉及用选自锡-银合金和锡-银-铜合金的合金将导电体焊接至基座上的方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：-基座的金属化，所述金属化步骤包括将连接层沉积于基座上的步骤(6)以及沉积扩散阻挡层的步骤(10)，所述连接层具有选自铬、钛和钛合金的任何一种化学组分，所述扩散阻挡层包含选自铂和钯的物质；以及-沉积包含金的润湿层；-在导电体和金属化基座之间应用焊料(18)，所述焊料包含选自锡-银合金和锡-银-铜合金的合金。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 方法 陀螺仪 部件 | ||
【主权项】：
用选自锡‑银合金和锡‑银‑铜合金的合金将称为导电体(2，34)的至少部分导电的体部焊接至基座(4，28)上的方法，所述方法包括如下步骤：‑基座(4)的金属化，所述金属化步骤包括将连接层(8)沉积于基座(4)上的步骤(6)以及沉积扩散阻挡层(12)的步骤(10)，所述连接层(8)具有选自铬、钛和钛合金的任何一种化学组分，所述扩散阻挡层(12)包含选自铂和钯的物质；以及‑将焊料(20)应用于导电体(2，34)和金属化基座(4)之间的步骤(18)，所述焊料(20)包含选自锡‑银合金和锡‑银‑铜合金的合金；其特征在于所述方法包括沉积含金的润湿层(16)；所述润湿层在沉积扩散阻挡层(12)的步骤(10)和应用焊料(20)的步骤(18)之间进行沉积。
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