[发明专利]用于光电子构件的壳体和用于制造壳体的方法无效

专利信息
申请号: 201080053529.X 申请日: 2010-11-02
公开(公告)号: CN102630346A 公开(公告)日: 2012-08-08
发明(设计)人: 格特鲁德·克劳特;贝恩德·巴克曼 申请(专利权)人: 欧司朗光电半导体有限公司
主分类号: H01L31/0203 分类号: H01L31/0203;H01L33/44;H01L33/64;H01L33/60
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 张春水;田军锋
地址: 德国雷*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 说明了一种用于光电子器件(7)的壳体(1),所述壳体具有-壳体基体(2),其具有凹槽(4),-覆层(3),其至少在凹槽(4)的区域中至少局部地与壳体基体(2)连接并且与壳体基体(2)直接接触,其中-壳体基体(2)以第一塑料材料形成,-覆层(3)以第二塑料材料形成,-第一塑料材料不同于第二塑料材料,并且-第一塑料材料和第二塑料材料关于至少下述材料特性中的至少一个而彼此不同:温度稳定性、相对于电磁辐射的稳定性。
搜索关键词: 用于 光电子 构件 壳体 制造 方法
【主权项】:
用于光电子器件(7)的壳体(1),所述壳体具有‑壳体基体(2),所述壳体基体具有凹槽(4),‑覆层(3),所述覆层尤其厚度均匀,所述覆层至少在所述凹槽(4)的区域中至少局部地与所述壳体基体(2)连接并且与所述壳体基体(2)直接接触,其中‑所述壳体基体(2)以第一塑料材料形成,‑所述覆层(3)以第二塑料材料形成,‑所述第一塑料材料不同于所述第二塑料材料,并且‑所述第一塑料材料和所述第二塑料材料在下述材料特性中的至少一个上彼此不同:就变色而言的温度稳定性;就变形而言的温度稳定性;就损毁而言的温度稳定性;相对于电磁辐射的稳定性。
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