[发明专利]电介质陶瓷组合物、电介质陶瓷组合物的制备方法及电子元件无效
| 申请号： | 201080053723.8 | 申请日： | 2010-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN102781874A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | 葛桂宾;林晖;张帆;庄剑勇;广濑正和 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | C04B35/468 | 分类号： | C04B35/468;H01G4/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 熊玉兰;郭文洁 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种电介质陶瓷组合物，包括用(BaxCay)TiO3表示的主要成分和氧化锌，其中0≤y≤0.08，并且0.975≤x+y≤1.010。基于主要成分100重量份，氧化锌的含量为2重量份-12重量份。该电介质陶瓷组合物具有高交流击穿电压、高介电常数和低介电损耗。还提供了一种电介质陶瓷组合物的制备方法和一种电子元件。 | ||
| 搜索关键词： | 电介质 陶瓷 组合 制备 方法 电子元件 | ||
【主权项】：
PCT国内申请，权利要求书已公开。
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