[发明专利]天线匹配装置、天线装置及移动通信终端有效

专利信息
申请号: 201080053981.6 申请日: 2010-11-24
公开(公告)号: CN102648551A 公开(公告)日: 2012-08-22
发明(设计)人: 加藤 登;石野 聪 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q1/50 分类号: H01Q1/50;H01P5/02;H01Q1/24;H01Q9/16
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 张鑫
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供可实现小型化并且容易进行阻抗特性设计的天线匹配装置、以及可在宽频带下使用的天线装置及移动通信终端。天线匹配装置包括:与第一辐射单元(15)连接的第一天线端子(35)、与第二辐射单元(16)连接的第二天线端子(36)、与馈电部C连接的馈电端子(33、34);串联连接在天线端子(35)和天线端子(36)之间的天线耦合电路(耦合用电感元件L);以及连接在天线端子(35、36)和馈电端子(33、34)之间的匹配部B。耦合用电感元件L和匹配部B与预定的基板形成为一体。匹配部B与信号线(11、12)串联连接,具有第一谐振电路(21)和第二谐振电路(22),该第一谐振电路(21)和第二谐振电路(22)具有彼此不同的谐振频率,且彼此耦合。匹配部B与具有RF电路的馈电电路40连接。
搜索关键词: 天线 匹配 装置 移动 通信 终端
【主权项】:
一种天线匹配装置,其特征在于,包括:与第一辐射单元连接的第一天线端子、与第二辐射单元连接的第二天线端子、与馈电部连接的馈电端子;串联连接在所述第一天线端子和所述第二天线端子之间的天线耦合电路;以及连接在所述第一及第二天线端子和所述馈电端子之间的匹配电路,所述天线耦合电路和所述匹配电路与预定的基板形成为一体。
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