[发明专利]用于激光刻划和分割玻璃基板的方法有效
| 申请号： | 201080054021.1 | 申请日： | 2010-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN102741179A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 李兴华 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | C03B33/033 | 分类号： | C03B33/033;C03B33/09 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 李丹丹 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供一种在具有压应力表面层和内部拉应力层的强化玻璃基板上形成刻划凹痕的方法。在一实施例中，形成第一和第二凹坑以部分露出内部拉应力层。可通过以第一刻划速度在强化玻璃基板的表面上平移激光束和冷却射流来沿第一刻划方向产生第一刻划凹痕。可通过以大于第一刻划速度的第二刻划速度在强化玻璃基板的表面上平移激光束和冷却射流来沿第二刻划方向产生与第一刻划凹痕相交的第二刻划凹痕。各凹坑可垂直于刻划方向。在另一实施例中，第一刻划凹痕可在产生第二刻划凹痕之前在相交位置处熔合。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 激光 刻划 分割 玻璃 方法 | ||
【主权项】：
一种在具有压应力表面层和内部拉应力层的强化玻璃基板上形成相交刻划凹痕的方法，所述方法包括：形成穿过所述压应力表面层的第一凹坑以部分露出所述内部拉应力层，其中所述第一凹坑从所述强化玻璃基板的第一边缘偏移；形成穿过所述压应力表面层的第二凹坑以部分露出所述内部拉应力层，其中所述第二凹坑从所述强化玻璃基板的第二边缘偏移；通过以第一刻划速度在所述强化玻璃基板的表面上平移激光束和冷却射流而沿第一刻划方向形成穿过所述压应力表面层的第一刻划凹痕，其中所述第一刻划凹痕在所述第一凹坑处开始并终止于从所述强化玻璃基板的边缘偏移的第一终点位置；以及通过以大于或等于所述第一刻划速度的第二刻划速度在所述强化玻璃基板的表面上平移激光束和冷却射流而沿第二刻划方向形成穿过所述压应力表面层的第二刻划凹痕，其中所述第二刻划凹痕在所述第二凹坑处开始、在相交位置处与所述第一刻划凹痕相交、并终止于从所述强化玻璃基板的边缘偏移的第二终点位置。
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