[发明专利]光学用双面压敏性粘接片无效

专利信息
申请号: 201080054156.8 申请日: 2010-11-22
公开(公告)号: CN102639661A 公开(公告)日: 2012-08-15
发明(设计)人: 冈本昌之;丹羽理仁;樋口真觉;北野千绘 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J7/02 分类号: C09J7/02;C09J133/06;C09J157/12;C09J201/00;G02B5/30
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的在于,提供兼具高耐腐蚀性和粘接可靠性的光学用双面压敏性粘接片。本发明的光学用双面压敏性粘接片具有由特定的耐腐蚀性试验求出的电阻比为90~120、且由特定的耐发泡剥离试验求出的气泡的平均气泡直径为1.0mm以下的压敏粘接剂层。进而,本发明的光学用双面压敏性粘接片优选总透光率为90%以上、雾度为1.5%以下。
搜索关键词: 光学 双面 压敏性粘接片
【主权项】:
一种光学用双面压敏性粘接片,其具有由下述耐腐蚀性试验求出的电阻比为90~120、且由下述耐发泡剥离试验求出的气泡的平均气泡直径为1.0mm以下的压敏粘接剂层,耐腐蚀性试验:在导电性薄膜(尺寸:长70mm×宽25mm)的长度方向的两端形成15mm银层,得到具有银层的导电性薄膜;在该具有银层的导电性薄膜的中央部贴合压敏性粘接片(尺寸:长50mm×宽20mm),使得所述压敏粘接剂层所提供的压敏粘接面中与一边的银层相接的面积和与另一边的银层相接的面积相同,制作试验体;接着,对该试验体,测定银层间的初始的电阻值,其后,将该试验体在温度60℃、湿度95%RH的环境下静置2周,测定静置后的银层间的电阻值;接着,将初始的银层间的电阻值换算为100时的静置后的银层间的电阻值的换算值作为电阻比,耐发泡剥离试验:在压敏性粘接片上,以所述压敏粘接剂层能够提供压敏粘接面的方式在一方的压敏粘接面贴合厚度50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜作为试验片;接着,在实施了耐擦伤处理的亚克力板上,以亚克力板的耐擦伤处理面和所述压敏粘接剂层提供的压敏粘接面相接的方式以0.01~1.00MPa的压力压接,贴合试验片,得到实施了耐擦伤处理的亚克力板和厚度50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜夹着压敏性粘接片接合的构成物;接着,将该构成物在50℃的环境下静置1天,再在80℃的环境下静置4天,求出亚克力板的耐擦伤处理面和所述压敏粘接剂层的界面产生的气泡的平均气泡直径;这里,将不产生气泡的情况设为0。
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