[发明专利]粘合片及电子部件无效
| 申请号： | 201080054176.5 | 申请日： | 2010-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN102640277A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 齐藤岳史;高津知道 | 申请（专利权）人： | 电气化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;C09J7/02;C09J11/06;C09J133/04;H01L21/301 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供粘合片以及使用该粘合片的电子部件，所述粘合片的芯片贴装薄膜具有导电性，且半导体芯片的稳定性以及拾取性优异。所述粘合片的构成为：在基材薄膜的一面设置有粘合层、并且在该粘合层上层叠有含有导电性填料的芯片贴装薄膜，所述粘合层是由相对于100质量份的（甲基）丙烯酸酯共聚物配混有0.5~20质量份的多官能异氰酸酯固化剂的粘合剂组合物形成的，所述（甲基）丙烯酸酯共聚物中含羧基单体的共聚比率低于0.5%。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种粘合片，其具备：基材薄膜；和层叠在该基材薄膜的一面的粘合层；和层叠在该粘合层上的含有导电性填料的芯片贴装薄膜，所述粘合层含有：100质量份（甲基）丙烯酸酯共聚物，所述（甲基）丙烯酸酯共聚物的含羧基单体的共聚比率低于0.5%；和0.5~20质量份多官能异氰酸酯固化剂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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