[发明专利]粘合片有效
| 申请号： | 201080054751.1 | 申请日： | 2010-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN102639659A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 谷村美纪;高比良等;吉江里美 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;B32B27/00;B32B27/36;C09J167/02;C09J167/08;C09J175/04 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于，提供一种具备聚酯系粘合剂层、能以高水平兼顾耐热性与粘合力的粘合片。由本发明提供的粘合片具备以聚酯树脂为主要成分的粘合剂层（21）。该粘合剂层（21）具有如下的层叠结构：包含一个以上（这里为两个；符号（214）、（216））由Mw4×104~12×104的聚酯树脂EA交联而成的层LA，且包含一个以上（这里为一个；符号（212））由Mw0.2×104~1×104的聚酯树脂EB交联而成的层LB。粘合剂层（21）的至少一个表面由层LA（符号（214）或（216））构成。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【主权项】：
一种粘合片，其为具备以聚酯树脂为主要成分的粘合剂层的粘合片，所述粘合剂层具有如下的层叠结构：包含重均分子量4×104~12×104的聚酯树脂EA交联而成的层LA、和重均分子量0.2×104~1×104的聚酯树脂EB交联而成的层LB各一层以上，所述粘合剂层的至少一个表面由所述层LA构成。
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