[发明专利]种植种子、植物、灌木或树的方法以及钻孔器无效

专利信息
申请号: 201080054934.3 申请日: 2010-12-06
公开(公告)号: CN102781214A 公开(公告)日: 2012-11-14
发明(设计)人: P·M·M·霍夫 申请(专利权)人: PMM霍夫控股有限公司
主分类号: A01C5/04 分类号: A01C5/04;A01G23/02
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 刘兴鹏
地址: 荷兰史*** 国省代码: 荷兰;NL
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摘要: 发明涉及一种用于在覆盖硬土层的土壤中获得局部锥形孔径的钻孔器。钻孔器包括可旋转驱动单元(2),该单元设置有承载结构(3)以及由承载结构承载的多个切割元件(4)。所述多个切割元件沿着从可旋转驱动单元的中心轴线(A)大致径向向外延伸的线布置。另外,切割元件在径向内段中的下端(13a,13b)主要定位于大致横向于可旋转驱动单元的旋转轴线的平面(P)中。另一方面,切割元件在径向外段中的下端主要定位于其对称轴线与可旋转驱动单元的旋转轴线相一致的向下渐缩表面(9)中。切割元件的下端在旋转期间可限定出截头圆锥形表面。
搜索关键词: 种植 种子 植物 灌木 方法 以及 钻孔
【主权项】:
一种在覆盖硬土层的土壤中种植种子、植物或树的方法,该方法包括步骤:—在土壤中钻出孔,该孔具有向下渐缩的侧壁以及大致平状且水平的底面;以及—在所述大致平状底面中种植种子、植物、灌木或树,其中钻出孔的步骤包括以下步骤:—旋转承载多个切割元件的承载结构,所述多个切割元件沿着从中心轴线大致径向向外延伸的线布置,其中切割元件在径向内段中的下端主要定位于大致横向于旋转轴线的平面中,而切割元件在径向外段中的下端主要定位于具有与旋转轴线相一致的对称轴线的向下渐缩表面中。
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