[发明专利]利用线锯的硅锭的切割方法和线锯有效
| 申请号： | 201080055469.5 | 申请日： | 2010-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN102640266A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 中岛亮;贝贺之信 | 申请（专利权）人： | 胜高股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B24B27/06;B24B55/02;B28D5/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 庞立志;艾尼瓦尔 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供在使用固定磨料线锯对硅锭进行切割加工之际，可以大大降低切割加工所需要的固定磨料金属线的使用量，大幅削减制造成本的硅锭的切割方法和线锯。利用线锯的硅锭的切割方法，其特征在于，在使相对于多根辊的外周面以恒定的螺距螺旋状地卷绕的固定磨料金属线运行的同时对该金属线上供给冷却剂，同时在将前述冷却剂也供给至硅锭切割加工时前述金属线会通过的前述硅锭的加工侧面部的状态下，使前述硅锭相对于该金属线相对地移动，对前述硅锭进行切割加工而制为多枚硅晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 切割 方法 | ||
【主权项】：
利用线锯的硅锭的切割方法，其特征在于，在使相对于多根辊的外周面以恒定的螺距螺旋状地卷绕的固定磨料金属线运行的同时对该金属线上供给冷却剂，同时在将所述冷却剂也供给至硅锭切割加工时所述金属线会通过的所述硅锭的加工侧面部的状态下，使所述硅锭相对于该金属线相对地移动，对所述硅锭进行切割加工而制为多枚硅晶片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
