[发明专利]衬底支承体有效
申请号: | 201080055533.X | 申请日: | 2010-03-18 |
公开(公告)号: | CN102686768A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 托尔斯滕·科恩迈尔 | 申请(专利权)人: | KGT石墨科技有限公司 |
主分类号: | C23C14/50 | 分类号: | C23C14/50;C23C16/458;H01L21/67 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 车文;樊卫民 |
地址: | 德国温*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及一种用于对待处理的衬底或晶片进行容纳并且输送进入或穿过处理设备的衬底支承体。借助本发明要建立一种衬底支承体,其可以尽可能通用地使用或者说对于具体任务可简单轻松地匹配,并且节约材料。这通过如下方式达到:在由纵向支承体和横向支承体(2、3)构成的框架(1)内,彼此格栅式地交叉地布置有多个纵向接片和横向接片(4、5),从而形成基本格栅用以直接或间接容纳衬底。不仅纵向支承体和横向支承体(2、3)而且纵向接片和横向接片(4、5)都形状配合地彼此连接。 | ||
搜索关键词: | 衬底 支承 | ||
【主权项】:
用于对待处理的衬底或晶片进行容纳并且输送到处理设备中或输送通过处理设备的衬底支承体,其特征在于,在由纵向支承体和横向支承体(2、3)构成的框架(1)内多个纵向接片和横向接片(4、5)彼此格栅式交叉地布置并且相互连接,从而形成基本格栅用于直接或间接容纳衬底。
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