[发明专利]半导体器件无效
申请号: | 201080055574.9 | 申请日: | 2010-12-07 |
公开(公告)号: | CN102714181A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 舛冈富士雄;中村広记 | 申请(专利权)人: | 新加坡优尼山帝斯电子私人有限公司 |
主分类号: | H01L21/8244 | 分类号: | H01L21/8244;H01L27/11 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 赵根喜;冯志云 |
地址: | 新加坡新加*** | 国省代码: | 新加坡;SG |
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摘要: | 本发明的半导体存储器件由在衬底上排列有6个MOS晶体管的静态型存储单元所构成。所述6个MOS晶体管分别由用以存取存储器的第1及第2NMOS存取晶体管、用以驱动用来保持存储单元的数据的存储节点的第3及第4NMOS驱动晶体管、及供给用以保持存储单元的数据的电荷的第1及第2PMOS负载晶体管所构成。用以存取存储器的第1及第2NMOS存取晶体管,在与衬底垂直的方向阶层地配置有第1扩散层、柱状半导体层及第2扩散层;所述柱状半导体层配置在所述第1扩散层与所述第2扩散层之间,且在所述柱状半导体层的侧壁形成有栅极。用以保持存储单元的数据而驱动存储节点的第3及第4NMOS驱动晶体管,在与衬底垂直的方向阶层地配置有第3扩散层、柱状半导体层及第4扩散层,所述柱状半导体层配置在所述第3扩散层与所述第4扩散层之间,且在所述柱状半导体层的侧壁形成有栅极;用以保持存储单元的数据而供给电荷的第1及第2PMOS负载晶体管分别在与衬底垂直的方向阶层地配置有第5扩散层、柱状半导体层及第6扩散层,所述柱状半导体层配置在所述第5扩散层与所述第6扩散层之间,且在所述柱状半导体层的侧壁形成有栅极。再者,形成第3及第4NMOS驱动晶体管的第3扩散层的上端与第4扩散层的下端之间的长度,比形成第1及第2NMOS存取晶体管的第1扩散层的上端与第2扩散层的下端之间的长度为短。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
一种半导体器件,为具备在衬底上排列有6个MOS晶体管的静态型存储单元的半导体存储器件,其特征在于,所述6个MOS晶体管由用以存取存储器的第1及第2NMOS存取晶体管、用以驱动用来保持存储单元的数据的存储节点的第3及第4NMOS驱动晶体管、及供给用以保持存储单元的数据的电荷的第1及第2PMOS负载晶体管所构成,用以存取存储器的第1及第2NMOS存取晶体管,分别以使柱状半导体层配置在第1扩散层与第2扩散层之间的方式在与衬底垂直的方向阶层地配置有所述第1扩散层、所述柱状半导体层及所述第2扩散层,且在所述柱状半导体层的侧壁形成有栅极;用以保持存储单元的数据而驱动存储节点的第3及第4NMOS驱动晶体管,分别以使柱状半导体层配置在第3扩散层与第4扩散层之间的方式在与衬底垂直的方向阶层地配置有所述第3扩散层、所述柱状半导体层及所述第4扩散层,且在所述柱状半导体层的侧壁形成有栅极;用以保持存储单元的数据而供给电荷的第1及第2PMOS负载晶体管,分别以使柱状半导体层配置在第5扩散层与第6扩散层之间的方式在与衬底垂直的方向阶层地配置有所述第5扩散层、所述柱状半导体层及所述第6扩散层,且在所述柱状半导体层的侧壁形成有栅极;所述第1扩散层、第3扩散层、第5扩散层分别与衬底电性绝缘地配置;形成所述第3及第4NMOS驱动晶体管的第3扩散层的上端与第4扩散层的下端之间的长度,比形成第1及第2NMOS存取晶体管的第1扩散层的上端与第2扩散层的下端之间的长度为短。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造