[发明专利]半导体器件无效

专利信息
申请号: 201080055574.9 申请日: 2010-12-07
公开(公告)号: CN102714181A 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 舛冈富士雄;中村広记 申请(专利权)人: 新加坡优尼山帝斯电子私人有限公司
主分类号: H01L21/8244 分类号: H01L21/8244;H01L27/11
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 赵根喜;冯志云
地址: 新加坡新加*** 国省代码: 新加坡;SG
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摘要: 发明的半导体存储器件由在衬底上排列有6个MOS晶体管的静态型存储单元所构成。所述6个MOS晶体管分别由用以存取存储器的第1及第2NMOS存取晶体管、用以驱动用来保持存储单元的数据的存储节点的第3及第4NMOS驱动晶体管、及供给用以保持存储单元的数据的电荷的第1及第2PMOS负载晶体管所构成。用以存取存储器的第1及第2NMOS存取晶体管,在与衬底垂直的方向阶层地配置有第1扩散层、柱状半导体层及第2扩散层;所述柱状半导体层配置在所述第1扩散层与所述第2扩散层之间,且在所述柱状半导体层的侧壁形成有栅极。用以保持存储单元的数据而驱动存储节点的第3及第4NMOS驱动晶体管,在与衬底垂直的方向阶层地配置有第3扩散层、柱状半导体层及第4扩散层,所述柱状半导体层配置在所述第3扩散层与所述第4扩散层之间,且在所述柱状半导体层的侧壁形成有栅极;用以保持存储单元的数据而供给电荷的第1及第2PMOS负载晶体管分别在与衬底垂直的方向阶层地配置有第5扩散层、柱状半导体层及第6扩散层,所述柱状半导体层配置在所述第5扩散层与所述第6扩散层之间,且在所述柱状半导体层的侧壁形成有栅极。再者,形成第3及第4NMOS驱动晶体管的第3扩散层的上端与第4扩散层的下端之间的长度,比形成第1及第2NMOS存取晶体管的第1扩散层的上端与第2扩散层的下端之间的长度为短。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
一种半导体器件,为具备在衬底上排列有6个MOS晶体管的静态型存储单元的半导体存储器件,其特征在于,所述6个MOS晶体管由用以存取存储器的第1及第2NMOS存取晶体管、用以驱动用来保持存储单元的数据的存储节点的第3及第4NMOS驱动晶体管、及供给用以保持存储单元的数据的电荷的第1及第2PMOS负载晶体管所构成,用以存取存储器的第1及第2NMOS存取晶体管,分别以使柱状半导体层配置在第1扩散层与第2扩散层之间的方式在与衬底垂直的方向阶层地配置有所述第1扩散层、所述柱状半导体层及所述第2扩散层,且在所述柱状半导体层的侧壁形成有栅极;用以保持存储单元的数据而驱动存储节点的第3及第4NMOS驱动晶体管,分别以使柱状半导体层配置在第3扩散层与第4扩散层之间的方式在与衬底垂直的方向阶层地配置有所述第3扩散层、所述柱状半导体层及所述第4扩散层,且在所述柱状半导体层的侧壁形成有栅极;用以保持存储单元的数据而供给电荷的第1及第2PMOS负载晶体管,分别以使柱状半导体层配置在第5扩散层与第6扩散层之间的方式在与衬底垂直的方向阶层地配置有所述第5扩散层、所述柱状半导体层及所述第6扩散层,且在所述柱状半导体层的侧壁形成有栅极;所述第1扩散层、第3扩散层、第5扩散层分别与衬底电性绝缘地配置;形成所述第3及第4NMOS驱动晶体管的第3扩散层的上端与第4扩散层的下端之间的长度,比形成第1及第2NMOS存取晶体管的第1扩散层的上端与第2扩散层的下端之间的长度为短。
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