[发明专利]借助热等离子体生产高纯度铜粉末的方法有效
| 申请号： | 201080055710.4 | 申请日： | 2010-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN102665972A | 公开（公告）日： | 2012-09-12 |
| 发明（设计）人： | 金大铉;李东雨;金仁达;崔尚永;李智勋;全甫珉 | 申请（专利权）人： | 株式会社豊山 |
| 主分类号： | B22F9/14 | 分类号： | B22F9/14;B22F9/04 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明所公开的是一种生产高纯度铜(Cu)粉末材料的方法，所述高纯度铜(Cu)粉末材料能用于电子工业应用中溅射靶材的生产、穿透衬垫或者类似物。前述方法具有采用一种用来制备金属粉末的装置的配置方式，该装置由原料进料器、等离子喷枪和反应器组成，并且前述方法包括：使平均粒径为30到450μm的Cu粉末以2到30kg/hr的注入速率通过热等离子喷枪，由此制造一种平均粒径为5到300μm的Cu粉末。 | ||
| 搜索关键词： | 借助 等离子体 生产 纯度 粉末 方法 | ||
【主权项】：
一种经由等离子体生产高纯度球形铜(Cu)粉末的方法，所述方法采用一种用来制备金属粉末的由原料进料器、热等离子喷枪和反应器构成的装置，所述方法包括：使平均粒径为30到450μm的Cu粉末以2到30kg/hr的注入速率通过所述热等离子喷枪和所述反应器，由此制造平均粒径为5到300μm的Cu粉末。
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