[发明专利]以导电方式将芯片模块紧固和连接至芯片卡有效
| 申请号： | 201080056471.4 | 申请日： | 2010-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN102652320A | 公开（公告）日： | 2012-08-29 |
| 发明（设计）人： | J·巴德 | 申请（专利权）人： | 德国捷德有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 曲莹 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 为了生成芯片卡，芯片模块(6)借助于热塑性导电弹性体材料(5)以导电方式粘结至芯片卡体(2)，并且所述芯片模块借助于所述弹性体材料(5)以导电方式连接至所述芯片卡体(2)的至少一个电气接触表面(2b)。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 方式 芯片 模块 紧固 连接 | ||
【主权项】：
一种方法，用于通过使芯片模块(6)与芯片卡体(2)导电性地连接来制造芯片卡(1)，特征在于，所述芯片模块(6)借助于热塑性的导电弹性体材料(5)与所述芯片卡体(2)粘结性地连接，以便所述芯片模块(6)导电地连接至所述芯片卡体(2)的至少一个电气接触区域(2b)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德国捷德有限公司，未经德国捷德有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201080056471.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
