[发明专利]用于维持组件的安全操作温度的组件封装有效
| 申请号： | 201080057121.X | 申请日： | 2010-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN102834950B | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | M·孙;P·尚帕涅 | 申请（专利权）人： | 克拉-坦科股份有限公司 |
| 主分类号： | H01M2/34 | 分类号： | H01M2/34;H01M2/10 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张欣 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了热绝缘的电子组件封装以及合适于高温环境中的处理条件的仪器。该组件封装包括薄电子组件、热绝缘的外壳、以及由热绝缘材料制成的且尺寸和形状被制成可装配在该外壳内的插入件。插入件包括尺寸和形状制成为可容纳薄电子组件的内部腔体。在该仪器中，外壳可被设置为安装至衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 维持 组件 安全 操作 温度 封装 | ||
【主权项】：
一种薄热绝缘电子组件封装，包括：薄电子组件；热绝缘外壳；由热绝缘材料制成的且尺寸和形状被制成可装配在该热绝缘外壳中的插入件，其中所述插入件包括尺寸和大小被制成可容纳所述薄电子组件的内部腔体，其中所述插入件由低导热材料和吸热材料的交替间隔层制成；以及被设置为将所述热绝缘外壳安装至衬底的一个或多个结构。
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